PEEK-ESD板材 半导体封装测试防静电聚醚醚酮板
磊硕新材料推出的PEEK-ESD板材，专为半导体封装及测试行业设计，是一种高性能的防静电聚醚醚酮板材，兼具高强度、高韧性、耐高温和耐化学腐蚀特性，能够在精密电子测试和封装环境中提供可靠保护。
产品特点：
防静电性能优异：有效防止静电积聚，保护半导体芯片及精密电子元件，降低测试及封装过程中的静电损伤风险。
高温耐老化：在封装和测试过程中承受高温操作，确保板材长期使用仍保持力学性能和尺寸稳定性。
高强度与高韧性：适合加工成精密测试夹具、支撑板及半导体封装支架，可承受机械冲击和高负荷操作。
耐化学腐蚀：对清洗剂、溶剂及工业化学品具有良好耐受性，延长测试工具和夹具寿命。
机械加工性能优良：支持CNC加工、钻孔、铣削及零切加工，可按客户需求定制尺寸和形状。
行业应用：
半导体封装：用于芯片封装支架、测试托盘及精密夹具。
半导体测试：防静电测试夹具、高温测试支架及精密工装板。
精密电子元件支撑：适合敏感元件的自动化装配及精密定位。
工业自动化：半导体生产线及电子器件装配零件。
磊硕新材料的PEEK-ESD板材凭借其防静电、高韧性、高温耐老化和耐化学腐蚀特性，是半导体封装测试行业中精密夹具和支撑板的理想选择，确保电子元件和芯片在生产、封装和测试环节中的安全与稳定。
